供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
英伟达GTC主题演讲将于3月15日在加州圣何塞举行
接下来基于Rubin架构的解决方案上，英伟达就做了重新的命名和规划，2026年下半年到来的将是Rubin NVL144，与BlackwellNVL72基础设施直接兼容。 英伟达在2027年下半年还会推出Ru…
3月19日消息，在英伟达GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋公布了新一代芯片Rubin，并宣布该芯片将于2026年正式推出。 在本次发布会，英伟达公开了其产品路线图：Blackwell(2024年…
3 月 19 日消息，在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋公布了新一代 AI 芯片 Rubin，将于2026 年推出。 随后，黄仁勋在一个路线图 PPT 中宣布，R…
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