8 月 7 日消息，今天早些时候路透社报道称，三星的8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试。现据韩媒 BusinessKorea报道，三星电子回应称该报道并不属实。 对于这一传闻，三星明确回应称…
知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的 8 层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在 2024年第四季度开始供应。此前，三星在供应能够处理生成式 AI 工作的高级内存芯片的竞争中一…
SK 海力士去年在 FMS 活动中宣布开发出业界最高的 321 层 NAND，今年也将展示诸多 AI 领域的新产品，包括 12 层HBM3E（预计在第三季度量产）和 321-high NAND（明年上半年…
我们已经准备好量产半导体行业领先的 12 层 HBM3E 芯片，我们将根据多家客户的需求计划，在今年下半年扩大供应。 曾于 7月16日报道，三星规划至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，…
此前报道，三星平泽 P4 工厂的代工业务已暂缓建设。 业内人士称： 目前，P4 是三星（韩国）国内业务中唯一可以增加 DRAM 产能的空间。该公司已经制定了计划，在可以增加半导体产能的空间首先投资…
7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。 此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整…
7 月 16 日消息，三星本月初否认了 HBM3e内存芯片通过英伟达认证测试的消息，不过集邦咨询最新消息称三星供应链已经转动起来，有望今年第 3 季度开始向英伟达出货。 援引该报道，在三星…
7 月 12 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道指，美光的 HBM3E 内存在上 (6)月遭遇封装缺陷，引起发热问题，影响了量产进程。 美光于 2024 年 2 月 26 日宣布量产基于 …
7 月 11 日消息，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻稿，表示 HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外，还进一步提高数…
【头部财经】随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的迅猛发展，存储领域的技术创新也日益引人注目。Micron Technology Inc.（
【头部财经】SK海力士近日发布了2023财年第二季度财务报告，公司在截至6月30日的这一季度实现了不俗的业绩。SK海力士表示，生成
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