表带集成传感器：苹果可能在硅胶表带中嵌入新的健康传感器，采用注塑方式一体成型；
IT之家 8 月 27 日消息，彭博社的马克 · 古尔曼（Mark Gurman）今天（8 月 27 日）在 X 平台发布推文，解读苹果 2026 年秋季新品发布会，认为苹果 iPhone 18 Pro / Max 会有 2 大卖点。
该系列有望首发A20 Pro芯片，这是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片，同时首次引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。
一是邀请函上的闪光灯元素，被外界解读为iPhone 18 Pro Max将搭载机械可变光圈，实现对进光量的灵活控制。
如果苹果将发布会安排在 9 月 8 日或 9 月 9 日，那么按照惯例，新机预购通常会在 9 月 11 日开启。
核心方面搭载2nm工艺的A20 Pro芯片，标配12GB运行内存，后置配备4800万像素双摄，未设置长焦镜头。
关于 iPhone 18 Pro Max，此前泄露的一份诊断日志显示，该设备可能搭载支持可变光圈的索尼 IMX905 主摄像头传感器。
从流传的图片来看，包装盒上的配色为天蓝色，这一色调与苹果此前在iPhone 13 Pro上推出的远峰蓝颇为接近。
综合目前爆料来看，iPhone 18 Pro系列并不会在外观上大改，而是把升级重点放在2nm芯片、可变光圈、自研基带和续航等核心体验上。
通过降低显示屏等部分非内存iPhone组件的采购成本，苹果可以部分抵消内存芯片价格上涨带来的影响。
IT之家 8 月 13 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，苹果供应商和硕今天间接确认，标准版 iPhone 18 将推迟到明年发布。
直到 iPhone 15，苹果才将灵动岛下放到价格更低的标准版机型。
针对定位高端顶配的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max两款机型，苹果已经向面板供应商提议，将两款顶配机型所使用的高端OLED面板采购价格直接下调至70美元，约合人民币475元，进一步压缩核心零部件的采购开支。
快科技8月11日消息，今日，苹果正式发布了iOS 27 Beta5固件，电池驱动、电池智能管理相关系统文件写入6款未发布iPhone内部代号。
苹果通常会要求供应商下调供货价格，同时引入多家竞争者相互制衡，以此持续压缩成本空间。
实际上，苹果秋季新品的相关爆料已经有很多，是时候把它们全部整理一遍，提前了解下这些新品到底有哪些亮点。
芯片方面，Caviar 页面显示配备台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片，电池配备 5100~5200mAh 容量。
这款芯片采用台积电2nm工艺搭配晶圆级多芯片封装技术，处理器与DRAM必须在晶圆阶段同步整合，不能先生产芯片、后续再补装内存，没有缓冲空间，直接卡住整条生产链路，拖累富士康等代工厂主板与整机装配进度。
根据TechInsights给出的最新成本研究数据，当前售价1099美元的iPhone 17 Pro，整体产品毛利率大约稳定在47%，处于苹果往年高端旗舰的常规利润区间。
相比目前使用的3nm工艺，2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而进一步提升性能和能效，并为CPU、GPU及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。
IT之家 8 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（7 月 31 日）在 X 平台发布推文，预估苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型涨价幅度最高可达 250~300 美元（IT之家注：现汇率约合 1691 ~ 2030 元人民币）。
因此苹果可能会在美国本土机型继续采用高通基带，毕竟美国的运营商更依赖毫米波网络；
iPhone 18系列全面预测：标准版为什么可能缺席9月发布会
值得注意的是，六大旗舰同期登场，也意味着华为和苹果将在再次迎来正面交锋，颇有一种当年Mate60系列大战iPhone15系列的感觉，苹果还是经典的A系芯片搭配iOS以及矩阵相机设计，但如今麒麟芯片、鸿蒙系统…
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