自动驾驶量产实战派张颖转战Physical AI，携顶尖团队开启物理智能新征程
周二（8月25日），OpenAI公布了公司首款定制推理芯片Jalapeno的技术细节，宣称该芯片的响应速度和能效表现已超越了英伟达的GB300。
8月22日晚上，第二届世界人形机器人运动会开幕式上，银河通用把一台人形机器人带到了「冰丝带」的网球场。
美国司法部在2024年代表美国联邦贸易委员会起诉TikTok，指控该公司允许数百万名13岁以下儿童在父母不知情或未同意的情况下创建账号，同时还让家长难以申请删除这些账号。
数据显示，芯联集成以310,904套的装机量位居中国市场第一，市场份额达16.9%，领先意法半导体（ST）、比亚迪半导体等头部厂商。
传输方面，传统网络通常把独立光模块插入交换机面板，光模块先将电信号转为光信号，经光纤传输后再转回电信号，这种方案会增加功耗、热量和潜在故障点。
Global LLM（全局语言模型）参数规模为 8B，逐帧预测第 1 个 RVQ 码本，负责建模歌曲的长程语义与结构变化；
除了AI公司之外，谷歌、微软、亚马逊和Meta等云厂商同样在发展定制芯片（ASIC）。
需要说明的是，TinyGPU v2.0并非为了与现代主流显卡竞争，而是为了验证微型ASIC架构在极低功耗和极小面积下的图形计算能力。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
高通：ASIC业务已启动晶圆生产，2026年12月季度开始创造收入
过去两年，大模型不断提升机器人的理解和决策能力，但如何真正进入工厂、完成连续稳定的生产任务，仍被视为具身智能产业化的关键挑战。此次合作也折射出深圳在具身智能产业上的协同优势。 这种“AI模型+机器人本体+…
黄仁勋：英伟达季度收入逼近千亿美元，Rubin Ultra架构未延期
博通与苹果续约至2031年：定制ASIC协议巩固合作，AI布局与收入双赢
博通与苹果签署多年期定制ASIC协议至2031年：盘前股价上涨，20%年收入基本盘可见度提升
最新的消息还显示，Jalapeño之所以能够如此迅速地完成设计，除了上述因素之外，前GoogleTPU核心领导者、现任OpenAI硬件主管Richard Ho也扮演了关键角色。 Richard Ho谈及该…
2nm代工再爆单！三星拿下Meta巨额ASIC订单 积压订单冲刺50万亿韩元
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