SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4
消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线,布局AI芯片的“最后的一公里”
消息称美国批准三星、SK海力士向中国工厂出口芯片制造设备
当前DRAM内存市场形势尤为严峻
AI和内存涨价的赢家 SK海力士考虑在美国上市
拒绝日本卡脖子 韩国SK海力士将国产化EUV光刻胶
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