至于三星方面，韩国科学技术院 (KAIST) 的研究人员此前曾展示其关于使用 Hafnia 铁电体作为 1,000 层以上 QLC NAND 的“关键推动因素”的研究成果，这将是非挥发性存储领域的分水岭成就…
快科技12月25日消息，据TrendForce报道，继美光科技发布黯淡的业绩展望后，三星电子和SK海力士也下调了2024年第四季度的收益预期，反映出整个行业的疲软态势。 SK海力士12月发布的最新业绩预测表示…
12 月 24 日消息，韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供 2.5D 后端工艺服务。 在目前的 AI 芯片产业链中…
据悉，新款硬盘是一款2.5寸大小的SSD，具有61TB大容量，主要用于服务器、高性能工作站。 未来，SK海力士计划基于这一革命性技术，开发出容量高达244TB的固态硬盘产品，进一步拓展数据中心超高容量固态硬…
作者：柏景福这也意味着两家公司在面对AI内存技术商业化的共同挑战时，愿意搁置竞争，共同推动行业标准的制定。 三星电子的代表表示，两家公司正在交换意见并合作进行产品标准…
这也意味着两家公司在面对AI内存技术商业化的共同挑战时，愿意搁置竞争，共同推动行业标准的制定。两家公司都将PIM技术确定为未来的增长引擎，并一直在开发产品，但在商业化方面没有取得重大进展。 三星电子的代表…
11月21日消息，今天SK海力士官方宣布，已开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存。 SK海力士表示，公司从2023年6月量产上一代238层NAND闪存产品，并供应市场，此次推出的3…
不过说实在话，虽然目前国产存储芯片，已经有了很大的发展，但在市场份额，技术上，和三星、SK海力士、美光们还是有一些差距的。 当然，目前DDR4是相对较成熟的技术了，也因为技术成熟，所以供过于求，才会这样打价…
11 月 13 日消息，SK 海力士 NAND 闪存解决方案子公司 Solidigm 今日宣布，推出现有最大的 122TB 容量NAND 闪存解决方案，并基于 QLC * 的 eSSD（注…
但是，SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：“我们会努力。” 需要指出的是，黄仁勋这么急着要HBM4，可不是为了Blackwell，因为后者用的还是HBM3E，显然是为了下一代全新的R…
人工智能芯片巨头英伟达的CEO黄仁勋周一强调了与SK海力士合作开发更先进的AI加速器的重要性，并表示有必要“积极”开发先进的高带宽内存（HBM）芯片。 黄仁勋说，他的公司实际上一直在与SK海力士“共同设计”…
11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起…
1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化，韩国政府还建立了韩国高级科学技术研究院(KAIST) 和韩国电子技术研究所 (KIET) 进行关键技术的研发和人才…
SK海力士财务担当副社长（CFO）金祐贤表示：“SK海力士在今年第三季度取得公司成立以来最大规模的经营业绩，巩固面向AI的存储器市场领先企业的地位。 据悉，今年以来，SK海力士股价累计上涨逾35%，原因是该…
10月25日讯（编辑周子意）摩根士丹利分析师在一份最新报告中上调了韩国存储芯片制造商SK海力士的目标价，而大约六周前，大摩曾对该公司股票的目标价和评级进行过下调。 9月中旬时，大摩在多份研报中警告内…
10 月 25 日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与 SK 海力士进行谈判，特斯拉可能会下达 1万亿韩元（IT之家备注：当前约 51.59 亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。…
对于第三季业绩表现亮眼原因，SK海力士认为，这主要得益于面向AI的存储芯片市场需求持续续表现强势，公司顺应趋势扩大HBM、eSSD（企业级固态硬盘）等高附加值产品销售，推动了公司成立以来最大规模单季营收金额…
SK海力士表示，三季度业绩主要得益于HBM和eSSD等高附加值产品的销售扩张，DRAM/NAND 盈利能力环比均有所改善。 财报还表示，预计到四季度，DRAM内存的收入份额将从三季度的30%进一步升至40%…
SK海力士首席执行官郭鲁正表示，虽然不能说明具体客户名称，但12层HBM3E的发货和供应时间正在按照计划进行。 对于中国存储厂商扩大生产引发的供应过剩担忧，郭鲁正表示，现在市场有各种各样的说法，SK海力士还没…
10月22日消息，据韩国媒体报道，三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失危机，大量高级员工正考虑跳槽至竞争对手SK海力士。 报道称，SK海力士近期发布了招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职位，结果收到了约20…
2019年，该公司在日本开设了CIS研发中心，并于同年推出图像传感器品牌“BlackPearl”，展现了扩大业务的意愿；2021年，该公司通过Pixel Shrink技术提高了产品可靠性，并依靠在DRAM业…
【快讯】SK海力士近日宣布，全球首次量产12层堆叠的HBM(高带宽内存)3E芯片，创下现有HBM产品最大容量记录，达到36GB。与8层产品相比，12层HBM3E芯片在保持相同厚度的前提下，将存储容量…
本周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。 据该公…
此外该软件还具备“基于访问频率的优化”功能，可将高频使用数据迁移至快速内存，从而提升 12% 系统性能。 CXL 作为继 HBM之后的下一代面向 AI 的存储器产品而备受瞩目，公司自主研发的 CXL 优化…
9月18日，市场分析权威机构Omdia最新发布的报告指出，韩国顶尖芯片制造商SK海力士（SK hynix）预计将在第三季度实现销售额的历史性突破，首次超越美国半导体巨头英特尔公司，跃升至全…
Omdia 预计三星电子 Q3 半导体销售额将达到 217.12 亿美元（当前约 1541.52 亿元人民币），这也是自 2018年第三季度（210.15 亿美元）以来的六年最高纪录，预计仍能以 12.3…
在性能方面，PEB110 8TB的顺序读写速度达到了13850 MB/s和8200 MB/s，分别比上一代PCIe 4.0接口的EDSFF（E1.S）企业级固态硬盘同容量版本提高了85%和27%。需要注意的…
快科技9月11日消息，SK海力士最近发布了一款面向数据中心的高性能SSD——PEB110 E1.S，以满足数据中心对高性能SSD的产品需求。据悉，新款SSD基于PCIe 5.0打造，传输速度比目前PCIe …
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