2025年Q3全球DRAM市场营收大增30.9%，SK海力士仍居榜首
此次扩产的核心是SK海力士位于韩国利川的生产基地
SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术
消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff
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Elon Musk：扩大Starlink V3规模，进军太空算力
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