新浪科技讯 7月1日下午消息，今日李斌发布微博表示，在刚刚过去的周末，蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX…
姚洋认为，3nm芯片的推出，将是中国芯片行业发展的转折点。
“能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”
同时，地瓜机器人还为RDK S100配套软硬协同、端云一体的全链路开发基础设施，包括多种AI模型数据闭环方案、硬件加速功能包、模型适配与调优方案，以及超过200个开源算法和应用示例，帮助开发者和客户更快完成产…
此外，玄戒O1还集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素。 因此，现阶段只有小米旗舰能用上玄戒芯片，而且还只有特殊机型，预计会是s系列持续迭代，等到真正表现稳定，生产等各方面可以完全放…
快科技6月11日消息，据媒体报道，NVIDIA委托三星电子、SK海力士和美光三大DRAM厂商开发SoCEM内存模块，而美光意外地成为首家获得量产批准的公司。 SoCEM是由NVIDIA构思的一种新型内存模块，…
注：SOCAMM 全称 Small Outline Compression Attached MemoryModule，即外形更为小巧的 CAMM 压缩附加内存模组，目前的 SOCAMM 基于 L…
快科技6月10日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P…
6月10日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P…
加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士向与会嘉宾强调：“没有安全的智能是没有意义的”。本次发布会不仅展示了加特兰毫米波雷达技术的最新进展，同时发布了全球首款符合IEEE802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片，彰显了中国企业在国际技术标准制定领域日益提升的影
在4年多前，小米下定决心重启SoC大芯片时就做好了充分的心理准备，坚定信仰“长期主义”，并制定了了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，至少投资500亿，既要志存高远，也要脚踏实地。 雷军称：“在这里，我…
快科技6月3日消息，谷歌Pixel 10Pro真机在社交平台上被曝光，其正面是中置挖孔屏，分辨率为2410×1080，刷新率是120Hz，中框为金属直角边设计，背部是横置相机模组，整体造型跟上代基本一致。 …
其CPU由1× 3.95GHz Cortex-X4+5×3.05GHz Cortex-A725+2×2.24GHzCortex-A520组成，共计8颗核心。 值得注意的是，DevCheck Pro显示Te…
6月3日消息，谷歌Pixel 10Pro真机在社交平台上被曝光，其正面是中置挖孔屏，分辨率为2410×1080，刷新率是120Hz，中框为金属直角边设计，背部是横置相机模组，整体造型跟上代基本一致。 …
5 月 27 日消息，MagicX 今日公布了 Zero 40 掌机的详细参数、上市日期，该掌机专为模拟 NDS、街机游戏而生，将于6 月 17 日上市。 软件方面，该掌机搭载安卓 / Linux…
5月26日消息，据媒体报道，有网友拍到了谷歌Pixel 10系列的真机谍照。 据悉，一支团队在温哥华海滩上拍摄谷歌Pixel10系列的广告片，这一幕正好被网友拍下，泄露的真机应该是谷歌Pixel 10…
5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的Tensor G5 AP（注：应用处理器），这也会是谷歌 Ten…
5 月 23 日消息，瑞莎 Radxa 推出了 Rock 4D 系列单板机，该系列单板机搭载瑞芯微 RK3576SoC，有2/4/8/16GB 内存版本可选。 2GB：4400 日元（注…
玄戒O1基于小米端侧AI业务定制了6核低功耗NPU，算力可达44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的AI处理能力。2017 年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，受外部影响暂停了S…
小米 15S Pro 基于 15 系列的高级质感、温润手感，采用了由内至外的全方位专属设计：包括全新双配色、XRING专属丝印，以及全套的专属礼盒和虚拟权益等。 此次实拍的为小米 15S Pro 龙鳞纤维…
AsianFin -- On the eve of unveiling its first self-developed mobileSoC, the "XRing O1," Xiaomi put mar…
若选择自研基带芯片，小米将面临严峻的专利突围战，要么需要构建全新的专利规避方案，要么不得不支付高昂的专利授权费用。 目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，这充分印证…
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