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备战iPhone 18？台积电传扩产WMCM封装：2027年产能或翻倍至12万片

01/20

苹果iPhone 18系列A20芯片2nm封装技术升级，台积电WMCM产能预计2027年翻倍

01/20

苹果A20芯片前瞻：2nm工艺联手WMCM封装，性能与发布节奏迎双重变革

12/02

苹果A20系列芯片前瞻：CPU/GPU/NPU可独立运行，有望提高L2缓存带宽

GPU整体利用率更高

11/30

分析师：iPhone 18的A20 芯片将采用WMCM技术

08/13

消息称台积电为苹果建2纳米专用产线：A20芯片拟采用WMCM封装技术

台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于2026年实现量产。

06/24

消息称台积电试产 WMCM 工艺，应对苹果 A20 SoC 封装转型

5 月 9 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引“业界消息”报道称，台积电正积极开发一项名为 WMCM的封装工艺，从缩写来看该技术的全称预计是晶圆（级）多芯片模组。报道指台积电目前在竹…

05/16

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