2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN 118695522 A，申请日期为2023年3月。

专利摘要显示，本申请涉及电

子产品技术领域，公开了

一种电子设备。电子设备

包括第一板件、电路板和

压块。第一板件包括通孔，

电路板经由通孔从第一板

件的第一侧延伸至第二侧。压块在通孔的第一孔壁和电路板之

间。第一孔壁设有第一台阶结构，其上升方向为第一方向，即由

第二侧至第一侧的方向。第一台阶结构包括沿第一方向依次相

连的第一台阶和第二台阶。压块的第一侧壁上设有第二台阶结

构，第二台阶结构包括沿其上升方向依次相连的第三台阶和第

四台阶，其上升方向与第一方向相反。第三台阶台阶面压设于

第一台阶台阶面，第三台阶侧面与第二台阶侧面相间隔，第二

台阶侧面、第一台阶台阶面和第三台阶侧面围成粘接剂容纳

槽。该电子设备的防水可靠性高，防水效果佳。