根据国家知识产权局于10月1日公示的清单，小米公司近日获得了一项新的电子设备发明专利。该专利构想了未来折叠手机的新形态，即可以实现拆卸操作。

据了解，该专利于2023年3月31日提交申请，并于2024年10月1日申请公布。此项专利的申请人是“北京小米移动软件有限公司”，高原为发明人。

专利描述中指出：“本公开实施例的电子设备具有结构简单、制造成本低、尺寸小、屏幕大、便于组装等优点。”此外，手机在常规状态下采用小折叠屏设计，在现有折叠基础之上还可以进行拆卸操作。通过拆卸两个屏幕区域的方式，这种新型手机类似于诺基亚6260一样具有旋转上半部分屏幕的功能。

值得注意的是，此次小米公司获得的这项新发明专利并非该公司首次涉足智能手机领域。过去几年里，小米公司已经在智能手机市场中取得了一定的成功，并推出了一系列备受消费者喜爱的产品。此次新专利的获得将进一步推动小米公司在折叠手机领域的创新和发展。