【头部财经】天岳先进在 Semicon China 展会上公开了其最新的技术动态，展示了 8 英寸碳化硅衬底的最新进展。这是一家专注于碳化硅衬底研发和生产的企业，目前已经具备了 6 英寸和 8 英寸产品的产业化能力。

据了解，天岳先进的 8 英寸碳化硅衬底采用了液相法，通过热场、溶液设计和工艺创新成功地控制了高质量生长界面和缺陷控制，成为业内首创。此外，该公司的晶体厚度已经突破了 60mm，达到了一个新的高度。

值得一提的是，尽管 6 英寸碳化硅晶片仍是市场主流产品，但 8 英寸衬底正逐渐成为技术演化的方向。据业内人士透露，国际大厂如 Wolfspeed、ROHM 和英飞凌等已相继布局 8 英寸衬底的研发和生产。与 6 英寸相比，8 英寸的面积增加了约78%，从 8 英寸衬底上切割出的芯片数量将提高近90%，这将大幅度降低单位综合成本。

天岳先进与英飞凌在今年5月签订了一项新的晶圆和晶锭供应协议，将提供碳化硅6英寸衬底并合作制备8英寸衬底。这一合作将进一步推动碳化硅技术的发展，为行业带来更多的创新和变革。

总之，天岳先进的最新技术动态展示了其在碳化硅衬底领域的领先地位和实力。随着8英寸衬底逐渐成为技术演化的方向，该公司在未来的发展中将有着更为广阔的空间和前景。