半导体测试和玻璃基板两大新市场值得关注。

作者 | 赤道以北

编辑 | 小白

英伟达GB200系列芯片全面投产

10月17日，英伟达官网公布了NVIDIA GB200 NVL72机架产品的设计及项目进展新闻并提及中国的多家公司。文中提到：英伟达将参加于2024年10月15日至17日在圣何塞麦克内里会议中心举行的开放计算全球峰会（OCP），以展示英伟达AI芯片与超级计算平台的最新进展和创新成果。

NVIDIA将与OCP共享的GB200 NVL72系统机电设计（如图）元素包括机架架构、计算和交换机托盘机械结构、液体冷却和热环境规格、以及NVlink电缆盒体积。NVlink是NVIDIA开发的高速互连技术，可以实现GPU之间的更快通信。

昨晚，英伟达最高涨近4%，盘中突破历史新高。

英伟达的GB200产品，特别是其Blackwell芯片，目前已经全面投产。

日前，鸿海集团透露，正在墨西哥为英伟达建设全球最大的GB200生产基地，以应对外界对英伟达Blackwell平台的需求非常巨大，并且公司对四季度展望强劲。这款新产品预计将在第四季度带来数十亿美元的收入。

美市场分析机构近日表示，G200芯片的供应链已经启动，预计将拉动半导体测试和玻璃基板两大新市场的发展。