随着全球半导体产业的快速发展，手机厂商在面临市场竞争压力的同时，也意识到了芯片自主可控的重要性。为了突破技术壁垒，国产手机厂商纷纷调整布局，重新审视芯片业务。

一、现状：手机厂商遭遇“造芯分水岭”

近年来，国产手机厂商在芯片领域的投资和布局不断扩大。华为围绕芯片等关键技术展开大规模招才计划，荣耀芯片相关关联公司也浮出水面。星纪魅族集团董事长沈子瑜更是在公开场合表示，公司已经打通整个车机生态的上下游产业链，在内部实现了自有芯片、自有平台、自有系统、自有生态的软硬件合一的产业闭环。

然而，随着手机智能水平的不断提升，造芯壁垒也逐渐提高。信息消费联盟理事长项立刚认为：“国产手机厂商已迎来‘造芯分水岭’。”在这场技术挑战中，手机厂商需要重新审视自身的研发能力和市场定位，寻找适合自己的造芯路径。

二、路径：从小芯片到SoC芯片的挑战

在造芯之路上，手机厂商首先面临的是技术门槛的挑战。相对于复杂的SoC集成芯片，目前手机厂商更倾向于从ISP、DSP等小芯片开始积累经验。例如，小米、vivo等手机厂商逐步从电源管理、通信射频、蓝牙、影像ISP等方面进行布局。

然而，要实现SoC集成芯片的自主研发并非易事。手机厂商需要具备强大的芯片设计能力、工艺制程技术以及上游材料及零部件的支持。在这方面，国内手机厂商仍在逐步探索和积累经验的过程中。

三、挑战：资金、人才与供应链问题

手机厂商涉足芯片制造面临诸多挑战。首先，芯片研发需要巨额的投资和漫长的研发周期。华为已经投入数百亿元的研发费用，而对于其他手机厂商来说，要实现技术上的突破，也需要大量的投资和人才培养。

其次，芯片制造过程中需要遵循的步骤极其复杂，任何一个小错误都可能导致整个批次的芯片报废。这要求手机厂商在制造过程中具备高度的技术水平和严格的质量控制能力。

此外，手机厂商还需要面对供应链的问题。芯片制造需要大量的上游材料和零部件，而国内晶圆厂商所需的高端光刻机部分依赖进口。这意味着手机厂商要实现芯片自主可控，还需要加强对供应链的管理和提升适配能力。

四、突围：联合研发、投资与合作

面对技术门槛和供应链问题，手机厂商需要采取多种策略实现突围。首先，他们可以通过联合研发和投资来获取技术和人才资源。例如，华为和小米等企业通过投资和授权芯片设计制造相关技术、专利，来扶持国内芯片企业和产业链上下游企业。

其次，手机厂商可以与晶圆厂商等上游企业建立紧密合作关系，共同提升芯片制造能力和工艺制程技术。通过加强合作，双方可以共享资源和技术成果，提高整个产业链的竞争力。

此外，手机厂商还可以在芯片研发过程中注重人才培养和技术积累。通过建立自己的研发团队和培养人才，他们可以逐步提升自身的芯片设计能力和技术水平。

五、未来：自主可控与产业链升级

随着全球半导体产业的发展和竞争加剧，国产手机厂商在造芯之路上需要不断调整自身的战略和路径。在这个过程中，他们需要坚持自主可控的原则，加强对供应链的管理和话语权提升。同时，他们还需要注重技术创新和人才培养，不断提升自身的核心竞争力。

在这个过程中，手机厂商可以借鉴其他行业的发展经验，如汽车制造等领域的产业链升级模式。通过与上下游企业共同创新和发展，实现整个产业链的协同升级和发展。

总的来说，手机厂商的“造芯”之路充满了挑战与机遇。他们需要在技术、资金和供应链等方面进行全面提升，同时注重人才培养和产业链合作。只有这样，他们才能在这场技术竞争中脱颖而出，实现从“买”到“造”的跨越式发展。