企业高光

国内最大提供前装ADAS和AD系统的企业；自动驾驶赛道超级独角兽；中国前五大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商中唯一一家中国企业；赛迪科创独角兽百强（2024）企业。

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自动驾驶芯片发展现状

目前，全球自动驾驶芯片市场正处于快速发展阶段，自动驾驶芯片正朝着更高级别的自动化和智能化方向迈进。自动驾驶芯片作为实现自动驾驶功能的核心硬件，其重要性日益凸显。汽车制造商也纷纷加大对自动驾驶技术的研发投入，推动了自动驾驶芯片市场的快速增长。目前主流的自动驾驶芯片SoC架构方案包括CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC及CPU+FPGA，预计未来CPU+ASIC方案将成为主流。

国际竞争方面，自动驾驶芯片市场呈现出激烈的竞争态势。国际巨头英伟达、高通、Mobileye等企业凭借其技术积累和市场优势占据领先地位，华为、地平线Momenta、轻舟智航等企业也在通过技术创新和本土化战略迅速崛起，展现出强大的竞争力。随着人工智能、物联网、5G等新一代信息技术的发展，自动驾驶芯片迈入大算力时代，汽车对芯片算力的需求日益增长。

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国内最大提供前装

ADAS和AD系统的企业——地平线

地平线成立于2015年，已成长为领先的乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商，其解决方案整合了算法、专用软件和先进处理硬件，为高级辅助和高阶自动驾驶提供核心技术。目前已经推出从征程1到征程6的系列芯片，在算力、功能上有显著提升。地平线征程系列出货量已突破500万片。2024年4月发布的征程6系列包含征程6B、6L、6E、6M、6H、6P等多个版本，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置，覆盖了从低阶到高阶智能驾驶市场的各种需求。

地平线强调软硬结合的全栈技术能力，通过自主研发的智能计算架构BPU和深度学习算法，实现了高效的环境感知、决策控制和人机交互，Sparse4D和UniAD等端到端算法大幅提升了智驾系统在复杂交通环境中的通行效率和成功率。地平线的低阶方案是基于前视一体机的L2级智能驾驶方案，主要面向基础智能驾驶功能，提供较基础的辅助驾驶体验，主要使用征程2（J2）和征程3（J3）系列芯片。截至2023年已有超过200款车型搭载了Mono低阶方案。中阶方案是L2+级智能驾驶方案，致力于为用户提供更加丰富的辅助驾驶功能，主要使用征程5（J5）系列芯片，可以支持更复杂的智能驾驶功能。高阶方案是全场景智能驾驶解决方案，致力于为用户提供包括城市NOA在内的全方位自动驾驶体验，主要使用征程6（J6）系列芯片，征程6系列芯片在算力、功能和集成度上已达到行业领先水平。

地平线凭借自身自身技术壁垒已具备全球竞争力。按2023年解决方案装机量计算，地平线是中国本土OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市占率为21.3%。按2023年解决方案总装机量计算，地平线是中国第四大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商，市占率为9.3%。2023年，地平线在L2级别计算平台市占率为21.3%，仅次于Mobileye（26.6%）；中高阶方案市占率为35.5%，仅次于英伟达（49%）。目前，地平线的解决方案已被24家OEM（31个品牌）采用，装备于超过230款车型。

2024年7月，地平线重组了智能驾驶算法团队，未来将在自动驾驶技术领域进行战略调整，加大高阶智能驾驶方案投入，进一步提升技术实力及企业整体市场竞争力。

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赛迪科创研判

自动驾驶芯片正处于高速发展阶段，我国通过政策支持等加速推动自动驾驶芯片的发展，逐步缩小了与欧美差距，地平线凭借大量的研发积累及业务运营，已具备全球竞争力。随着自动驾驶向高阶辅助驾驶迈进，高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案竞争日趋激烈且复杂，地平线未来还需不断加大研发投入，加速产品迭代，持续丰富解决方案组合，包括开发基于下一代硬件的更先进的高阶自动驾驶解决方案，保持竞争优势。

地平线凭借其卓越的技术创新、深厚的研发实力、前瞻性的战略布局以及广泛的产业链合作，成功在自动驾驶领域具备了科技竞争力，入选赛迪科创独角兽百强（2024），排名百强榜第2位。赛迪科创独角兽百强（2024）以因地制宜发展新质生产力要求为新起点，以国家战略新兴产业、未来产业为方向，持续关注科技独角兽企业成长，结合独角兽企业全生命周期成长规律、特征，旨在系统跟踪、挖掘具有创新活力、高成长性的独角兽企业。赛迪科创基于对独角兽企业发展内涵的持续系统研究，围绕影响独角兽企业高质量发展的关键要素，构建经营增长力、资本加速力、技术创新力、社会价值力、资源禀赋力五力评价模型，形成“赛迪科创独角兽百强（2024）榜单”。