在夏威夷举行的2024年度骁龙技术峰会上，高通公司揭开了其最新一代骁龙“数字底盘”汽车平台的神秘面纱，其中包括骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版。这是高通首次在骁龙技术峰会上发布汽车平台，并引入了自研的Oryon CPU架构。

新平台的核心组件包括针对汽车定制的Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，同时集成了众多汽车相关功能模块。骁龙Ride至尊版的NPU还配备了Transformer加速器和矢量引擎，支持混合精度，实现低时延、高精度且高效的端到端Transformer。

与当前广泛使用的骁龙8295相比，新平台在CPU、GPU和NPU AI性能上分别实现了3倍、3倍和12倍的提升。这使得新平台仅需单颗SoC即可支持多项功能，包括信息娱乐系统、ADAS引用、16台高清显示屏等。

高通还宣布了与谷歌的重磅合作，双方将利用骁龙数字底盘、安卓汽车OS和谷歌云技术，共同打造基于生成式AI的座舱解决方案全新标准化参考平台。

骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版预计将于2025年出样，并将被理想汽车和奔驰采用于其未来的量产车中。