近一个月内，通富微电、台积电、安靠、日月光半导体、华天科技等传统委外封测厂及头部晶圆厂纷纷投入资源，布局先进封装相关技术与产能，项目应用指向高性能计算和AI等领域。北京社科院王鹏指出，AI、物联网等应用对算力要求提高，“后摩尔时代”先进制程升级放缓且成本高昂，采用先进封装技术提升芯片性能成为行业重要趋势。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅认为，国际头部晶圆厂和委外封测厂在先进封装技术领先，国内企业技术薄弱，但在技术研发、人才培养、芯片需求增长和政策支持下，正快速发展。各大厂商近年持续布局先进封装技术与产能，近一个月相关项目加速上马。如10月10日，通富微电先进封测项目开工；10月9日，日月光半导体新工厂奠基；10月4日，台积电与安靠合作；9月22日，华天南京项目奠基。据YoleGroup预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年均复合增长率为10.7%，2025年其在整体封装市场占比将达51.03%。虽然都是先进封装，但大厂技术选择有差异。深度科技研究院院长张孝荣认为，技术类型无绝对优劣，取决于应用需求和技术成熟度。随着大算力芯片发展，2.5D和3D封装技术热度升温。台积电的CoWoS技术备受关注，客户需求远超供应。DIGITIMES报告指出，台积电2023—2028年CoWoS产能扩充年均复合增长率将超50%。传统委外封测厂仍占大部分市场份额，中国大陆有4家上榜。面对晶圆厂入局，传统委外封测厂发力，中国大陆一线封装厂也开发出新工艺。国内先进封装产能稀缺，相较于国际厂商，优势在于本土市场了解、政策支持和成本，劣势在技术研发和人才储备。Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，2025年有望进一步增长。王鹏指出，布局先进封装成本高，企业可调整产能布局，国内短中期内无需考虑产能过剩问题。