11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。

台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。对于有更高性能需求的客户来说，EUV 光刻工具现有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不够的。

注：台积电于 2016 年推出的初代 CoWoS 封装方案，支持大约 1.5 倍光罩尺寸，而目前已经提升到 3.3 倍，可以封装 8 个 HBM3 堆栈。

台积电承诺在 2025~2026 年期间，支持 5.5 倍光罩尺寸，和最高 12 个 HBM4 内存堆叠；并计划在 2027 年推出“Super Carrier” 9 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装方案，为芯粒（chiplets）和内存提供高达 7722 平方毫米的空间。