根据国家知识产权局官网数据，北京小米移动软件有限公司最近公布了一项名为“芯片引脚测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利。该专利涉及芯片测试技术领域，申请日期为2023年5月。

这项专利描述了一种新的引脚测试方法。它首先确定当前的引脚测试类型，并将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平。然后，读取待测引脚上的第一电平。通过比较所述测试电平和所述第一电平的结果，以及所述引脚测试类型，可以判断待测引脚是否出现异常。

这一创新的开短路测试方法具有高效、低成本和高稳定性的特点。开短路测试是指在电气测试中检查电路板或芯片引脚之间是否存在断路或短路的过程。目前，在半导体生产中，这种工艺步骤已成为必不可少的一部分。

与此相关的技术通常需要使用大型逻辑测试仪通过电脑上位机完成芯片开短路测试。然而，这种方法不仅成本较高，而且有时设备可能无法支持对芯片引脚间短路进行测试。

因此，小米公司新公布的这项专利为业界提供了一种更经济、高效的解决方案。通过这个方法，可以精确地对待测引脚进行开短路测试，并判断待测引脚的连通性是否出现异常。这样的改进将大大减少测试过程中的时间和成本，并提高测试效率和稳定性。

总体而言，这项专利是一项具有重要意义的技术创新，有望在半导体产业中得到广泛应用。