12月18日，联发科技官方宣布：新一代天玑芯片即将震撼登场，12月23日15:00共同见证！根据之前的爆料，即将发布的天玑芯片应该是天玑8400。

联发科官宣新一代天玑芯片

此前，有博主爆料称，天玑8400芯片暂定12月23日发布，采用台积电4nm制程。其核心配置为1个主频高达3.25GHz的Cortex-A725超大核、3个频率为3.0GHz的Cortex-A725大核以及4个2.1GHz的Cortex-A725能效核心，这种全大核CPU架构设计使得该芯片能够在处理复杂任务时展现出极高的效率和流畅度。图形处理方面，天玑8400搭载了Immortalis G720 MC7 GPU，主频达到1.3GHz。

根据安兔兔跑分测试结果显示，这款芯片的综合得分超过了180万分，这标志着它已经成为当前市场上最顶尖的移动平台之一。作为参考，骁龙8 Gen2移动平台的跑分约为160W+，骁龙8 Gen3移动平台的跑分约为200W+。从跑分来看，天玑8400的性能介于这两款芯片之间。

相关爆料

据悉，即将发布的新机REDMI Turbo 4将首发搭载该芯片。这款手机很可能会在本月登场。此外，凭借其强大的硬件规格与出色的能效比，天玑8400无疑将成为未来一段时间内众多中高端智能手机首选搭载的核心组件。