12月30日，知名爆料人士数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰级芯片天玑9500的设计。

据透露，天玑9500计划使用台积电的N3P工艺打造，2×Travis+6×Gelas CPU架构，2×X930+6×A730，其中大核主频可能超过4GHz，支持SME指令集，预计性能将出现大幅度提升。

不过，爆料人士也提到，以上是天玑9500的早期设定。而根据天玑9400发布时间推测，天玑9500将在2025年10月发布，后续设计有变更的可能。

2024年10月9日，联发科正式发布其全新旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400。天玑9400采用了台积电3nm工艺和第二代全大核架构设计，同时对CPU和GPU进行了升级，其CPU包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核（3.3GHz）和4个Cortex-A720大核（2.4GHz），单核性能提升35%，多核性能提升28%，搭载新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，峰值性能相较上一代提升41%，集成MediaTek第八代AI处理器NPU 890，AI能力明显提升。

目前，天玑9400被vivo X200、vivo X200 Pro、OPPO Find X8、OPPO Find X8 Pro等机型搭载。预计vivo X300系列和OPPO Find X9系列也将搭载天玑9500芯片。