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iPhone 17 Pro原计划首发台积电2nm工艺:苹果嫌贵 推迟了

IP属地 北京 编辑:柳晴雪 快科技 时间:2025-01-02 11:49:23

1月1日消息,据媒体报道,苹果公司原本计划在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max应用台积电2nm处理器芯片,但由于台积电2nm成本高、产能有限,苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。

报道指出,台积电目前已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,初期良率是60%,这意味着有将近40%的晶圆无法使用,每片晶圆的成本高达3万美元。

因此,苹果将2nm商用时间推迟一年,预计2026年的iPhone 18 Pro系列将首发台积电2nm芯片,这意味着iPhone 17系列将继续使用台积电3nm工艺制程。

此前在IEDM 2024大会上,台积电披露了2nm工艺的关键细节,对比3nm,2nm的晶体管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%。

另外,台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管,有助于调整通道宽度,平衡性能与能效,并且新工艺的纳米片晶体管可以在0.5-0.6V的低电压下获得显著的能效提升。

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