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近日，新一代封装散热材料创新者与系统性热管理解决方案提供商瑞为新材完成新一轮股权融资，由君联资本投资。

工商变更显示，2024 年 7 月，瑞为新材完成数千万元 A+ 轮融资，由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投。

南京瑞为新材料科技有限公司成立于 2021 年 12 月，致力于散热材料领域前沿核心技术创新，突破 " 卡脖子 " 难题，有效解决功率半导体器件及高端装备散热问题方面实现自主可控。公司聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。

瑞为新材创始人、董事长王长瑞表示：未来，瑞为新材将不仅仅满足于作为高性能材料的提供者，更将致力于成为散热解决方案的领航者，专注于开发高性能、高可靠性的散热材料，并结合先进的材料科学、热力学研究、精密制造工艺、定制化服务以及严格的性能测试，为电子行业面临的严峻散热挑战提供一站式、创新性的热管理解决方案，引领行业迈向新的高度。

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