据摩根大通分析，预计GB200系列的产能将在2024年下半年放缓，全年产量最多可达50万颗，远低于之前预期的60万颗以上。这一问题主要源于芯片设计缺陷，在产品出货时间上造成了延误。

市场普遍预计GB200的放量可能延期至2025年第一季度。此外，基于RDL的中介层/LSI制造的良率较低，CoWoS-L良率仅为约60%，远低于行业标准，这也对产量造成了限制。

如果GB200产能无法如期增加，可能会影响超大规模用户的采购决策，进而对供应链厂商造成波动。作为主要代工厂的鸿海可能会受到股价波动的影响，而广达由于产品线多元化，则相对较小。液冷组件供应商双鸿和奇鋐如果GB200组合在未来下降，也可能面临挑战。