3月31日消息，据媒体报道，位于新竹和高雄的两大台积电工厂将是2nm工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。

在前期试产中，台积电已经做到了高达60%的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至5万片晶圆，最大设计产能更可达8万片。

与此同时，市场对2nm芯片的需求持续高涨，最新报告显示，仅2025年第三、四季度，台积电2纳米工艺即可创造301亿美元的营收，这一数字凸显先进制程在AI、高性能计算等领域的强劲需求。

作为台积电的核心客户，苹果将是台积电2nm工艺制程的首批尝鲜者，预计iPhone 18系列的A20芯片将首发台积电2nm工艺制程，高通骁龙8 Elite 3、联发科天玑9600等预计也将采用台积电2nm工艺。

据悉，此次台积电2nm工艺制程将采用创新的GAAFET架构，相较3nm FinFET技术，前者性能提升15%，功耗降低30%。随着台积电2nm的大规模量产，手机行业即将进入2nm时代。