据韩媒《朝鲜日报》最新报道，英特尔晶圆代工事业部凭借其先进的18A制程节点，正在吸引包括英伟达、微软、谷歌在内的多家科技巨头的高度关注。业界普遍认为，18A制程有望成为英特尔的“iPhone时刻”，不仅代表技术突破，更可能扭转长期由台积电主导的半导体代工格局。

在今年的Direct Connect 2025活动上，英特尔正式发布18A，并称其为“美国制造的最先进制程工艺”。据悉，18A在SRAM密度、性能与能效方面已可与台积电2nm（N2）节点抗衡，并远优于英特尔此前推出的Intel 3节点。多项指标显示，18A的综合性能具备“世代级”的跨越，被视为英特尔近年来最重要的技术成就之一。

据报道，英特尔新任CEO陈立武上任后对晶圆代工事业部门进行了全面战略调整，强调将聚焦于EDA、先进封装与代工服务，并可能逐步放弃“IDM 2.0”战略，转而在代工与消费者产品之间寻找新平衡。这一战略转型也为18A的广泛推广创造了良好环境。

此外，台积电目前2nm产线产能趋于饱和，也促使众多潜在客户寻找替代选项。与仍处在追赶阶段的三星代工相比，英特尔此时推出18A，可谓天时地利。