众所周知，对于英特尔而言，真的是成也是芯片代工，败也是芯片代工。

自从上一任CEO基辛格上台，提出IDM2.0计划之后，英特尔就将重回巅峰的重任寄托在了芯片代工上，基辛格认为，一旦英特尔芯片代工，能够与台积电PK时，那么英特尔真变的更加伟大。

毕竟英特尔除了代工外，还有自己的CPU，有X86王牌，还有其它各种业务，而台积电只是代工。

为此，过去4年，英特尔在芯片代工，投入了900亿美元，更是雄心勃勃的提出了“四年五个制程节点”的计划。

什么是4年5节点，如下图，即4年，从2021年至2024年，搞定从intel7，到intel18A的计划，也就是7nm、4nm、3nm、2nm、1.8nm。

不过，虽然投了900亿美元，英特尔的芯片代工业务，业绩却是一塌糊涂，更重要的是没什么客户，工艺也是一言难尽。

过去4年，在代工方面，英特尔累计亏损了300亿美元左右，严重拖累了英特尔的业绩，为此基辛格提前下课，辞职走人了，变成了陈立武接任CEO。

而陈立武上台后，依然押注芯片代工，毕竟之前投了900多亿美元，不可能放弃的，否则这900多亿美元，就变成沉没成本了。

其实对于英特尔的芯片代工而言，真正最重要的，是之前曝光的18A，也就是1.8nm芯片，因为它才是真正与台积电PK的根本，如果18A表现不错，就能够抢夺英伟达、苹果等的订单，如果表现差，抢不到订单，日子就难过。

至于其它工艺，比如5nm、7nm这些，并没有太多意义，因为都是台积电、三星玩剩的，只有在最尖端工艺上，才有可能翻身。

之前大家都说18A不行，没客户用，所以英特尔的18A注定还是个笑话。

但近日传出消息称，Intel的18A制程有望成为重大突破，因为从现在的表现来看，其SRAM密度达到了台积电2nm的芯片，且引入了PowerVia等先进技术，性能、功耗都非常错。

目前NVIDIA、Broadcom、智原科技、IBM等多家厂商合作，正在和英特尔合作测试，确保18A工艺符合行业标准。

如果这一切都是真的，那么很大概率，英特尔在芯片代工上，就要翻身了。