当前位置: 首页 » 资讯 » 新零售 » 正文

高塔半导体终止印度晶圆厂合作项目

IP属地 中国·北京 编辑:钟景轩 中关村在线 时间:2025-05-16 18:45:01

2025-05-16 11:21:39 作者:

模拟芯片代工企业高塔半导体在其当地时间5月14日发布的一季度财报电话会议上透露,公司已主动终止一项位于印度的晶圆厂建设合作项目。

该公司高管指出,此前部分海外媒体报道称合作方阿达尼集团暂停了谈判,这种说法并不准确。实际情况是,高塔半导体在大约五到六个月前自主决定退出该项目,并且有充分的理由支持这一决策。

这项由高塔与阿达尼共同提出的建厂计划最早于2024年9月初对外公布,距今尚不满半年即宣告中止。根据原计划,该晶圆厂项目总投资额达100亿美元。

财务数据显示,高塔半导体2025年一季度实现营收3.58亿美元,较去年同期增长9%;公司预计二季度营收将在3.72亿美元左右,同比增长约6%。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。