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英特尔版 X3D 技术将至:18A-PT 芯片工艺官宣,14A 节点即将推出

IP属地 北京 编辑:钟景轩 IT之家 时间:2025-05-16 18:59:45

4 月 30 日消息,英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect 2025 活动中亮相,概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。

陈立武宣布,公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点(1.4nm 等效)的主要客户进行接触,这是 18A 工艺节点的后续一代。

英特尔已有几个客户计划流片 14A 测试芯片,这些芯片现在配备了公司增强版的背面电源传输技术,称为 PowerDirect。

陈立武还透露,公司的关键 18A 节点现在处于风险生产阶段,预计今年晚些时候将开始量产

英特尔还透露其新的 18A-P(注:18A 节点的性能版本)现在正在晶圆厂中运行,早期晶圆也已投产。

此外,英特尔官宣正在开发新的 18A-PT 版本,该版本支持 Foveros Direct 3D,采用混合键合互连,使英特尔能够在其最先进的领先节点上垂直堆叠晶圆

Foveros Direct 3D 技术是一个关键的发展,因为它提供了一种竞争对手台积电已在生产中使用的功能,最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上,英特尔在关键互连密度测量方面的实现与台积电的产品相匹配。

在成熟的节点方面,英特尔晶圆厂现在有了首个 16nm 量产晶圆,该公司现在也在与联电合作开发 12nm 节点。

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