5月16日，正式宣布荣耀400系列发布会定档于5月28日19:30举行，此次发布会将带来包括荣耀400和荣耀400 Pro在内的两款新机。

荣耀400标准版搭载高通骁龙7 Gen4处理器。这款处理器采用台积电4nm工艺，首次采用1+4+3的架构组合，包括1个超级核心A720(2.8GHz)、4个性能核心A720(2.4GHz)和3个能效核心A520(1.8GHz)。相比上一代，骁龙7 Gen4的多核性能提升最多达27%，GPU图形渲染速度提升多达30%。而荣耀400 Pro将搭载满血版高通骁龙8 Gen3处理器，并配备荣耀自研的幻影引擎。

外观设计方面，荣耀400 Pro采用6.55英寸居中挖孔屏，机身薄至7.8毫米，重196克，并全球首发流光织锦工艺，该工艺将真丝感纤维与贝母珠粉等材料在真空环境中层层压制融合，使得每一块背板都独一无二。同时，荣耀400系列全系采用金属中框设计，并辅以精研雾面工艺，号称“油污不侵，指过无痕”。

影像系统方面，荣耀400 Pro配备了2亿像素主摄、50MP长焦和12MP超广角的三摄组合，支持AI 2亿像素超清写真人像。前置摄像头方面，配备了50MP摄像头。