5 月 15 日消息，印度内阁当地时间昨日批准了鸿海与该国硬件开发与制造企业 HCL 合资在北方邦建设一个生产 DDI（显示驱动芯片）的半导体工厂，这也是“印度半导体任务”企划下的第六个半导体项目。
▲ 诺伊达国际机场的地理位置图源谷歌地图
该后端工厂位于印度首都新德里东南方向的诺伊达国际机场附近，总投资规模达 370.6 亿卢比（注：现汇率约合 31.28 亿元人民币），可创造 2000 个工作岗位，设计产能为每月 20000 片的晶圆级封装 (WLP) 和 3600 万个芯片。
印度批准鸿海、HCL 合资半导体工厂项目，总投资 370.6 亿卢比
IP属地 北京 编辑：陆辰风 IT之家 时间：2025-05-16 21:21:45
免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 鸿蒙生态日日新PLOG HarmonyOS 5迎来版本更新
- 最强AI编程助手：OpenAI 发布 Codex 智能体，专注自动化软件开发
- realme 真我 GT 7T 手机渲染图再曝：7000mAh 电池、5000 万主摄
- 让消费变成赚钱游戏，实体店和网购党都能一起嗨——”上海我店“
- 百年松下方法论
- 龙岗街道创新“场景赋能”模式，助力企业供需高效对接
- 国美车市智能汽车体验馆开业，一站式逛遍30+新能源品牌
- 苹果调整多地 App Store 定价政策，实施新开发者税率
- 从免税地标到文旅融合的“海南样本”
- 快手磁力引擎“出游装备节”引爆五一出行消费，超2.4亿曝光助力商家生意增长
- 淘宝又出狠招？屏蔽高退款人群…
- N347碳黑价格调整 行业供需变化影响下的市场走势及应对策略
- 曲沃县开展“年报增信，服务同行”经营主体年报服务月活动
- 贵价面包“回潮”，泡沫还是未来？
- 贵价面包“回潮”，泡沫还是未来？
京公网安备 11011402013531号