5 月 19 日消息，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤在今年 2 月 20 日发文确认，下一代荣耀大折叠今年上半年发布，轻薄“必须行业第一”。同时他表示，“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割”。

博主 @体验more 昨日晚发文透露，荣耀 Magic V5 折叠屏手机下月发布，其搭载满血骁龙 8 Elite 处理器（骁龙 8 至尊版），电池额定容量 5950mAh（双电芯设计：2070+3880），支持 66W 快充。新机不再是“卫星移动终端”，仅支持北斗卫星消息，提供丝路敦煌、绒黑等配色。

据此前报道，荣耀 Magic V3手机于去年 7 月发布，搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片、首发第三代青海湖电池，电池容量为 5150mAh，支持 66W 有线快充和 50W 无线快充，上市价格为 8999 元起。