众所周知，前几天小米官宣了自研Soc芯片"玄戒O1"，这颗芯片一公布，整个网络都炸了。

褒贬者众多，有人支持小米自研，觉得小米现在终于继苹果、三星、华为后，成为了全球第四，中国第二大有自研Soc的手机厂商了。

当然也有很多人不相信，觉得也许并不是真自研，或许和高通、联发科等合作的，套了个壳。

而近日，在网上也有了玄戒O1的跑分信息了，按照Geekbench 6.1.0 跑分平台的数据显示，有了一款“Xiaomi 25042PN24C”新机，其芯片显示为“O1_asic”。

按照逻辑猜测，它就是小米即将推出的新机，以及即将上市的玄戒 O1 自研芯片。

显示，这是一颗2+4+2+2四簇设计的芯片，CPU为2X3.9GHz 核心 + 4 X 3.4GHz 核心 + 2 X 1.89GHz 核心 + 2 X 1.8GHz 核心。而GPU为1.795GHz 的 Immortalis-G925。

从跑分来看，单核跑分最高为 2709、多核跑分 8125，上图显示的不是最高分啊，而这个成绩怎么样？

我们对比一下当前最强的几款芯片，比如高通骁龙8elite，天玑9400，苹果A18、A18 Pro，再对比一下高通骁龙8 Gen 3，我们取最高分来对比，大家就明白了。

如下图所示，如果我们以玄戒 O1 自研芯片的单核、多核成绩为100%的基准，可以看一下其它芯片和他对比情况。

明显可以看出来，其实它是比8 Gen 3更强的，不管是单核，还是多核，并且从多核来看，是强于苹果A18系列的，但单核就差一些。

整体表现，直追联发科的天玑9400芯片了，但比高通骁龙8elite确实差一些，综合相差在25%左右，至少落后一代。

毫不客气的说，这个成绩，绝对是所有国产手机芯片中的第一名，没有任何意外，毕竟麒麟芯片目前的情况大家懂的。

不过据说小米这颗芯片没有集成基带芯片，手机采用时会使用另外的外挂基带，类似于苹果的A18一样，原因是小米暂时研发不出高性能的基带出来。

另外这颗芯片也会用于平板等设备上，这样就不需要基带，所以基带和Soc分离，也是可以理解的。

5月21日，小米将发布新手机，也会推出玄戒 O1，让我们拭目以待，看看这颗芯片实际表现如何。