5月19日，在小米15周年发布会官宣后，雷军微博发文回顾小米造芯历程，并首次透露将在22日发布的小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程。随后小米官方透露该芯片定位旗舰处理器，由小米自主研发，晶体管数量190亿个。

关于玄戒芯片的研发，雷军表示，立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米高端化战略。

截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。

雷军指出，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持在这条路上的持续探索。

以下为雷军发文全文：