5月19日，小米董事长雷军通过微博宣布，小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行。此次发布会备受瞩目，因为小米将推出一系列重磅新品，包括全新的手机SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV“小米YU7”。这些新品的发布标志着小米在科技领域的又一次重大突破。

雷军在微博中回顾了小米的芯片研发之路。他提到，小米一直怀揣着“芯片梦”，早在2014年9月，小米就启动了澎湃芯片项目的研发。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。然而，由于种种原因，小米在SoC大芯片的研发上遭遇了挫折，不得不暂停相关研发工作。尽管如此，小米并未放弃芯片研发的火种，而是转向了“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，积累了丰富的技术和经验。

雷军表示，尽管小米在芯片研发过程中遇到了困难，但这些经历并非“黑历史”，而是小米的来时路。2021年初，小米做出了两个重大决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。雷军强调，小米一直有颗“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。小米深入总结了第一次造芯的经验教训，发现只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，更好地支持小米的高端化战略。

玄戒芯片项目立项之初，就提出了很高的目标：采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、跻身第一梯队的性能与能效。雷军深知造芯之艰难，因此制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元，稳扎稳打，步步为营。经过四年多的努力，截至2024年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队规模已经超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。雷军表示，无论是研发投入还是团队规模，玄戒在目前国内半导体设计领域都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒不可能取得今天的成就。

雷军还提到，小米玄戒O1将于5月22日正式发布，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。这标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。尽管小米在芯片研发方面已经走过了11年历程，但与同行相比，仍处于起步阶段。雷军强调，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米一定会全力以赴。他呼吁大家给予小米更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。

小米玄戒O1：第二代3nm工艺制程的突破

小米玄戒O1将于5月22日正式发布，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。这标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。尽管小米在芯片研发方面已经走过了11年历程，但与同行相比，仍处于起步阶段。雷军强调，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米一定会全力以赴。他呼吁大家给予小米更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。

小米玄戒O1的发布不仅是小米在芯片研发领域的重要突破，也标志着小米在高端化战略上迈出了坚实的一步。通过持续的研发投入和技术积累，小米正在逐步缩小与国际领先芯片制造商的差距。未来，小米将继续在芯片研发领域深耕细作，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。

# 小米的未来展望

此次小米战略新品发布会不仅展示了小米在芯片研发领域的突破，也标志着小米在多个领域的全面布局。小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”的发布，将进一步丰富小米的产品线，满足不同用户的需求。

雷军在微博中提到，今年是小米创业15周年。从2010年创立至今，小米已经从一家初创公司成长为全球知名的科技企业。小米的成功离不开其对技术创新的坚持和对用户体验的重视。未来，小米将继续在芯片、智能硬件、软件服务等领域加大研发投入，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。

小米的芯片研发之路虽然充满挑战，但也充满了希望。雷军表示，小米将继续在芯片领域深耕细作，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。他呼吁大家给予小米更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。相信在不久的将来，小米会在芯片研发领域取得更大的突破，为全球用户带来更多惊喜。