虽然有一些人觉得不可思议，根本不相信是自研，但小米的3nm芯片很明显自研成功了。

目前从众多媒体的拆机拆芯片分析来看，这颗3nm的芯片，确实是小米自研，不存在高通、联发科套壳的可能性。

而从性能来看，它确实也超过了高通骁龙8Gen3，虽然比天玑9400、高通骁龙8Elite逊色一筹，但确实是属于第一梯队，是大陆最强的手机芯片。