5 月 26 日消息，台媒《经济日报》昨晚援引业界消息报道称，美光已同台湾地区集成电路力成封装测试服务厂商力成科技 (Powertech, PTI) 敲定 HBM2 内存的独家封装订单外包协议。

HBM 高带宽内存目前已发展到 HBM3E 量产、HBM4 发布的时间点，但英特尔 Gaudi 3 和小型芯片企业的 AI ASIC 仍在使用价格低廉的 HBM2 (E)，对成熟产品的需求仍然存在。

台湾地区同时是美光 DRAM 内存前后端生产重镇，将 HBM2 的封装委外有助于美光腾出中科先进封装基地的产能空间，全力强攻 HBM3E、HBM4 两大价值更高的新品类。

据悉力成正为承接美光 HBM2 封装订单添购设备，预计今年中左右逐步到位，下半年开始验证生产，年底前将进入小量试产阶段，明年实现大规模量产。这也是该企业首度跨足 HBM 封装市场。