近日，联发科震撼推出全新次旗舰芯片——天玑8400-Ultra，并成功搭载于REDMITurbo4首发上市，迅速在市场上掀起了一股性能风暴。这款芯片以其越级的性能表现和领先的能效比，重新定义了中高端手机的性能标准，让REDMITurbo4成为市场焦点。

天玑8400-Ultra采用了旗舰同级的“全大核”架构设计，配备了8个最新的A725大核，结合翻倍的二级缓存和增加50%的三级缓存，以及强化的系统缓存，使得多任务处理能力得到显著提升。这一设计不仅让REDMI Turbo 4在处理复杂任务时游刃有余，更在性能上实现了对同级别产品的全面超越。

除了强大的CPU性能，天玑8400-Ultra还搭载了旗舰同级的G720 GPU，通过高达40%的带宽优化和关键技术的深度增强，图形计算能力实现了全面突破。这使得REDMI Turbo 4在游戏、影像和多任务处理上展现出非凡实力，无论是《王者荣耀》的120帧满帧运行，还是高画质下的《大型RPG手游》流畅体验，都让人印象深刻。

值得一提的是，天玑8400-Ultra在能效比上的表现同样出色。相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同时功耗降低了44%。这种跨代式的性能与能效提升，让REDMITurbo4的使用体验轻松越级，成为市场上的佼佼者。

为了充分释放天玑8400-Ultra的强劲性能，REDMI与联发科展开了深度合作，结合HyperCore与狂暴引擎技术，深入平台底层微架构，实现了主流游戏的满帧体验，并显著降低了单帧功耗。同时，Turbo4采用的业内领先3D冰封循环泵散热技术，也进一步确保了手机在高负载运行下的稳定性和持久性。

REDMITurbo4作为天玑8400-Ultra的首发平台，不仅充分展示了这款芯片的技术潜力，更为中高端手机市场树立了新的性能标杆。对于追求极致性能和高效能的用户来说，搭载天玑8400-Ultra的REDMITurbo4无疑是一个不可多得的选择。