6 月 5 日消息,YouTube 频道 ProModding 昨日(6 月 4 日)发布最新一期视频,详细拆解了任天堂 Switch 2,向我们展示了这款游戏掌机的内部构造。
其中最值得关注的是,任天堂 Switch 2 游戏掌机搭载英伟达 GMLX30-A1 SoC,这款芯片基于 Ampere 技术定制,为新掌机提供强劲动力。
拆解还展示了设备的小型主板、内存、存储、风扇和散热片等部件。屏幕自带工厂保护膜,与原版 Switch 的 OLED 型号一致。附上拆解视频截图如下:
但散热膏(红色和灰色)沿用了原版 Switch 的材料,ProModding 警告称,灰色散热膏可能在一年半内硬化如石,影响散热效果。
视频最后,ProModding 点评了 Switch 2 的内部设计。新款 Joy-Cons 连接比原版更紧,但仍存在轻微晃动,影响手感。此外,后支架设计过于单薄,极易损坏,使用时需格外小心。