6 月 6 日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP（注：扇出型面板级封装）产能。

报道指出，目前 SpaceX 的卫星射频芯片、PMIC 由意法半导体 STMicroelectronics 封装，群创也分得一部分外溢订单，但 SpaceX 仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力，实现对卫星系统各组件的更精准控制，在封装端降本增效。

据悉 SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm，这固然会因为更大翘曲风险等问题提升开发难度，但同时在能量产后进一步压低成本开销。