6月9日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：有媒体报道公司正式成立SIP封装事业部，面向半导体制程及SIP封装等新的应用场景，并推出 SIP 相关系列新产品！请问是否属实？

公司回答表示：您好！公司面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，赢得新市场。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、固晶设备、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。感谢您的关注！