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乐鑫即将量产自研 Wi-Fi 6E 芯片,仅差国际顶尖厂商一代

IP属地 北京 编辑:任飞扬 IT之家 时间:2025-06-09 20:32:07

6 月 9 日消息,乐鑫信息科技今日宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试,计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破,正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场,并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

这款芯片搭载乐鑫自研的双核 500 MHz RISC-V 处理器,支持 2 x 2 MU-MIMO 与 Beamforming,覆盖 2.4/5/6 GHz 三频 Wi-Fi 6/6E。

官方实测数据显示,芯片在 5 GHz 频段、160 MHz 带宽下数据吞吐率可达 2.1 Gbps。搭载 PCIe、USB、SDIO 等高速接口,灵活适配多种终端形态。

依托该芯片的核心技术,乐鑫将推出多个规格产品,聚焦 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场,进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。

从乐鑫信息科技公告获悉,在推出 Wi-Fi 6E 产品的同时,乐鑫团队已同步启动下一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作

乐鑫信息科技表示,公司在 Wi-Fi 技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代,已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。作为国内少数具备自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司,乐鑫科技此次在产品中继续坚持技术自立自强:包括自研 Wi-Fi 6E 协议栈、自研 RISC-V 架构处理器等关键模块,进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。

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