6 月 10 日消息，此前有外媒报道称美国大型碳化硅 SiC 晶圆制造商 Wolfspeed 处在申请破产重组的边缘，而瑞萨与 Wolfspeed 间存在一笔 20 亿美元（注：现汇率约合 143.71 亿元人民币）的长期 SiC 晶圆供应协议。

瑞萨在向印度《经济时报》提供的一份声明中表示，预计与 Wolfspeed 的关系不会导致任何的该企业全球供应链中断，这也不会影响到瑞萨和印度 CG Power 在古吉拉特邦 Sanand 合资设立 OSAT 封测设施的计划。

瑞萨澄清，Sanand 封测设施与其 SiC 领域生产计划无关，同时印度仍是该企业重点关注的市场，其致力于支持“印度制造”计划并将继续全力支持与 CG Power 的合资企业。

Sanand 封测项目整体投资规模为 760 亿卢比（现汇率约合 63.73 亿元人民币），预计 2026 年实现首颗芯片试产，2027 年量产。