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华为任正非:中国在中低端芯片有机会,特别是化合物半导体

IP属地 北京 编辑:顾青青 集邦化合物半导体 时间:2025-06-12 16:00:17

“人民日报”官微消息,近期,在深圳华为总部,围绕大众关心的一些热点话题,人民日报记者一行与化合物半导体 机会更大。硅基芯片,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,利用集群计算的原理,可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的,那是数学的图形符号、代码,一些尖端的算子、算法垒起来的,没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统,支持中国工业、农业、医疗等的进步。

此外,针对人工智能,任正非指出,人工智能也许是人类社会最后一次技术革命,当然可能还有能源的核聚变。人工智能发展要经历数十年、数百年。不要担心,中国也有很多优势。

中国有数亿青少年,他们是国家的未来。人工智能在技术上的要害,是要有充足的电力、发达的信息网络。发展人工智能要有电力保障,中国的发电、电网传输都是非常好的,通信网络是世界最发达的,东数西算的理想是可能实现的。

其他优势上,任正非进一步指出,芯片问题其实没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面,将来是千百种开源软件满足整个社会需要。

(文/整理)

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