6 月 14 日消息，“上杭融媒”本周一发文称，上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期项目 —— 基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目整体建筑已经基本完成，正处于收尾状态。

项目建设负责人章加表示，晶旭二期项目建设土建部分以及主体的全部的一个封顶工程已经完成了，现在开始做雨污管网和路面的建设，预计在九月份的时候可以完成初步的试产动作。

查询官方资料获悉，该项目总投资 16.8 亿元，建设 136 亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，建成后将能够填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。