（公众号：aichip001）

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

6月24日报道，6月20日，山东淄博集成电路封装测试企业新恒汇成功登陆深交所创业板，上市首日股价以45元/股收盘，市值为101亿元。今日新恒汇开盘涨1.11%至45.50元/股，截至今日10点45分，最高股价上涨29.84%至58.43元/股，总市值为140亿元。

新恒汇有限公司成立于2017年12月，股份公司成立于2020年11月，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

其法定代表人是任志军，控股股东、实际控制人均为虞仁荣、任志军。

任志军是前锐迪科董事长、前紫光国微副董事长兼总裁。虞仁荣是上海传感器巨头韦尔股份的董事长，连续多年蝉联中国半导体首富。在《2024年胡润百富榜》榜单中，虞仁荣的财富为425亿元。韦尔股份最新市值为1531亿港元（约合人民币1400亿元）。

本次IPO，新恒汇拟募资5.19亿元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。

一、营收逐年上涨，去年超8亿元

2022年、2023年、2024年，新恒汇的营收分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元，净利润分别为1.11亿元、1.53亿元、1.86亿元，研发费用分别为0.43亿元、0.54亿元、0.58亿元。

▲2022年~2024年新恒汇营收、净利润、研发支出变化（制图）

同期，其综合毛利率分别为32.30%、37.48%、36.26%。

2024年，新恒汇主营业务毛利率同比下降1.36个百分点，主要受高毛利率的智能卡模块业务收入占比下降影响。

2022年至2024年，新恒汇的智能卡模块毛利率较飞乐音响模块封装及芯片测试毛利率高，主要系新恒汇使用自产的柔性引线框架，成本相对较低。

随着产品良率稳定在较高的水平，以及产能利用率的提升，新恒汇蚀刻引线框架业务毛利率与同行业上市公司康强电子的毛利率差距在逐渐缩小。

截至2024年12月31日，新恒汇共有141名研发人员，占员工总数的17.63%；拥有已授权专利62项，其中发明专利36项。

二、智能卡业务支撑近7成收入

自成立以来，新恒汇致力于为客户提供引线框架产品及封装测试服务，智能卡业务是其收入与利润的主要来源。

报告期各期，智能卡业务实现的销售收入占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%、69.28%。

据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）等统计数据或预测数据，最近几年全球智能卡的出货量相对稳定在95亿张左右，其中电信SIM卡的出货量在45亿张左右，银行芯片卡的出货量在33亿张左右，证照和行业应用卡的出货量在15亿张左右。

据此测算，截至2024年末，新恒汇智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的市场占有率达到32%，排名第二，仅次于法国Linxens；智能卡模块产品的市场占有率13%左右。

▲新恒汇主要产品销量及售价情况

蚀刻引线框架是新恒汇近年来重点投入的新业务之一。该公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。报告期各期，其蚀刻引线框架产品的销售收入分别为0.77亿元、1.27亿元、1.94亿元。

目前新恒汇蚀刻引线框架主要产品的良率稳定在85%左右。

新恒汇于2019年开始投入到物联网eSIM芯片封测业务领域。报告期内，其物联网eSIM芯片封测业务处于投产期，产生的销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%、5.96%，占比较低，尚处于市场开拓阶段。

三、紫光同芯是第一大客户

2022年、2023年、2024年，新恒汇对前五大客户的销售收入分别为3.80亿元、3.59亿元、3.50亿元，占营收的比重分别为55.54%、46.88%、41.54%，集中度较高。

新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业紫光同芯是新恒汇的第一大客户，占新恒汇报告期各期营收的比重分别为21.72%、17.67%和11.49%，保持在较高水平。

法国Linxens是新恒汇在智能卡业务领域最主要的竞争对手，其柔性引线框架产品的全球市场占有率排名第一。在紫光集团于2018年收购法国Linxens后，紫光同芯与法国Linxens成为关联方，紫光同芯因此调整了采购策略，将部分订单需求转移至法国Linxens。

2022年、2023年、2024年，新恒汇向前五大供应商采购的金额分别为2.14亿元、2.48亿元、2.65亿元，占当期采购总金额的比例分别为60.41%、63.10%、61.19%，公司主要供应商的集中度较高。

其客户与原材料供应商的重叠情况主要如下：

报告期内，新恒汇外协加工服务主要包括智能卡模块封装测试服务、晶圆减划服务和物联网eSIM芯片封测服务的模块封装与测试服务，外协加工费金额分别为0.17亿元、0.10亿元、0.03亿元，占营业成本的比例分别为3.59%、2.10%、0.54%。

▲新恒汇外协厂商及金额

四、中国芯片首富、前紫光国微总裁控股

新恒汇有限2017年12月设立时，股东为恒汇电子、陈同强和淄博志林堂（持股平台，不从事具体业务）。其中，恒汇电子持有新恒汇有限90.29%股权，陈同强持有新恒汇有限5.83%股权，淄博志林堂持有新恒汇有限3.88%股权。

2018年1月，投资人（包括虞仁荣、任志军、上海矽澎）以4.65亿元受让恒汇电子持有的新恒汇有限90.29%股权，转让完成后，恒汇电子不再持有新恒汇有限的股权。恒汇电子所得股权转让款专项用于解决恒汇电子、凯胜电子的各项债务问题。

此次股权变更后，新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军。

新恒汇是新恒汇有限整体变更设立的股份有限公司。虞仁荣、任志军是新恒汇的控股股东、实际控制人。

▲新恒汇股权结构图

国有股东淄博高新城投和淄博高新产投分别持股5.40%和2.95%。

新恒汇前十大股东为：

虞仁荣直接持股31.41%，通过冯源绘芯间接持有新恒汇0.53%的股份，合计持有新恒汇31.94%股份，为新恒汇的第一大股东，并担任公司董事。

他出生于1966年4月，本科毕业于清华大学，2018年5月至2020年10月任北京豪威亦庄科技有限公司执行董事、总经理，2007年5月至今历任韦尔股份董事、董事长。

任志军直接持有新恒汇16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有新恒汇3.10%的股份，合计持有新恒汇19.31%的股份，是新恒汇的第二大股东，并担任公司董事长。

任志军出生于1966年12月，博士毕业于北京邮电大学，2015年1月至2015年10月任紫光集团执行副总裁，2015年1月至2016年4月任锐迪科微电子（北京）有限公司董事长，2015年11月至2018年1月任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁。

为筹集收购新恒汇有限的股权转让款，新恒汇共同实际控制人之一任志军以向虞仁荣借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至招股书签署日，负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。

经协商一致，新恒汇上市后，任志军计划利用上市公司分红款优先偿还上述借款本息，并在符合上市公司监管规则及相关承诺的前提下通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。

截至招股书签署日，任志军直接和间接持有新恒汇股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%（假设公司发行新股5,988.8867万股）。以新恒汇同类上市公司市盈率为基础静态测算发行人市值并结合发行人未来几年的分红计划测算，任志军执行上述还款计划后，其持股比例预计将由14.48%下降至11.80%。

新恒汇董事、监事、高级管理人员及其他核心人员2024年度从新恒汇及关联企业领取薪酬的情况如下：

结语：智能卡业务已相对成熟，两大拓展业务成新收入增长点

新恒汇致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业，近三年其整体营收规模及盈利水平均处于上升趋势，具备较强的持续经营能力。

目前其智能卡业务已相对成熟，采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，具备较强的竞争优势，并已与国内外主流智能卡厂商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是新恒汇新拓展的两项业务，已实现了产品的批量投产及销售，目前逐渐成为该公司新的收入增长点，具有良好的发展前景。

未来几年，新恒汇计划围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，拓宽市场优质客户群，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力和综合竞争实力。