本报记者于建平 见习记者 黄蓓 北京报道

人红是非多。近日，火爆上市的小米YU7备受争议。其中，消费级芯片上车也成为业内讨论的热点。

小米YU7智能座舱搭载了消费级芯片高通骁龙8 Gen 3芯片，替换了车规级芯片高通8295或8155，与不到2000元的红米手机用的是同款芯片。

事实上，小米汽车并不是消费级芯片上车的首家车企。在它之前，特斯拉就搭载AMD的消费级芯片，问界早期车型也配过华为的消费级芯片，一些老款新能源汽车也曾将高通骁龙625、665等消费级芯片装进座舱。

之所以业内现在才开始关注消费级芯片上车这一现象，主要还是归功于小米汽车的网红体质。

众所周知，汽车的零部件几乎都是要经过车规级认证的。那么，消费级芯片为什么能上车？它是否会导致产品质量问题？消费者还能放心使用智能座舱吗？近日，记者就以上问题采访了芯片企业负责人、智能网联汽车技术解决方案供应商及芯片行业专家。

消费级芯片胜在体验， 车规级芯片强在安全

一位芯片企业负责人告诉记者，消费级芯片与车规级芯片在技术标准、工作适应环境和应用场景上存在显著差异。

首先，车规级芯片需满足ISO 26262功能安全标准，要求具备多重冗余设计和故障容错机制，确保单一故障不会导致系统崩溃。例如，车规级MCU需通过AEC-Q100认证，缺陷率控制在≤10 DPPM（百万分之十）。消费级芯片则以性能与成本优先，遵循JEDEC标准，缺陷率允许≤500 DPPM（百万分之五百），且无强制安全认证。

其次，在工作适应环境方面，车规级芯片可应用于-40℃至150℃的发动机舱或-40℃至85℃的乘客舱。而消费级芯片则只能应用于0℃至70℃的室内环境。

最后，车规级芯片用于动力控制、自动驾驶等系统，故障可能导致严重安全事故；消费级芯片则用于娱乐系统、导航等非安全关键场景，故障仅影响用户体验。

“车规级芯片的核心优势在于极端环境适应性和零容忍故障率，而消费级芯片以高性能与低成本见长。两者的差异本质是安全优先与体验优先的行业逻辑分野。”上述芯片企业负责人认为，“从车用芯片性能角度讲，车规级芯片的特长是算力大，消费级芯片的特长是生态整合能力强。”

消费级芯片上车是否可行性

在智能化风暴还未席卷汽车业的时候，传统燃油车还没有车机系统、没有中控大屏，车企只在仪表盘上需要用到车规级芯片，对芯片性能和数量的需求都不高。

当智能网联汽车成为主流，消费者对车辆娱乐功能需求越来越高后，智能座舱的娱乐、交互能力成为很多车辆的核心卖点之一。车企对芯片的需求随之水涨船高，而初期车规级芯片产能严重滞后于智能网联汽车的发展，“缺芯”一度成为行业发展难题。

“智能座舱对芯片的核心需求不是算力大，而是生态整合能力强，即需要芯片能够支撑包括安卓、QNX、Linux等多种操作系统的运行。在做中控大屏的初始阶段，车规级芯片很难满足支持多个操作系统的需求。与此同时，车载娱乐系统对安全性要求也不高，出现故障也不会影响到驾乘人员的生命安全。所以，车企早期智能座舱就搭载了消费级芯片，因为它的生态系统已经很成熟，并且开发快、上车快、迭代也快，更能满足娱乐信息系统的功能需求和日益增长的智能网联汽车消费需求。”上述芯片企业负责人介绍道。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在接受《华夏时报》记者采访时也表示，智能座舱是人车交互的最佳载体，它非常像一个大号手机。因此，应用于手机的消费级芯片可以在智能座舱上展现性能价值。部分车企会在智能座舱上搭载消费级芯片符合业务逻辑。

原诚寅也指出，在安全性和可靠性方面，消费级芯片的确不如车规级芯片。“所以，一些车企会对消费级芯片进行加工，确保其安全性和可靠性达到车规级的要求。”

例如，小米YU7就通过“散热强化+软件调度”弥补消费级芯片温度适应性差的短板。与此同时，小米YU7还实现了有效降本。相比车规级芯片（如：高通8295），高通骁龙8 Gen3成本降低约50%。

全部搭载车规级芯片是趋势

既然消费级芯片上车好处多多，那它能否成为未来智能座舱的主流芯片搭配方案呢？

对此，无锡车联天下信息技术有限公司董事长杨泓泽接受《华夏时报》记者采访时表示：“对汽车行业，非车规级芯片上车是一个短期有利、长期有害的做法。短期内，受成本压力和行业引导，会有更多的非车规级芯片上车。这也是没办法的事。”

的确，除了安全性和可靠性存在短板，消费级芯片5—7年的使用寿命也是实打实的硬伤，它无法满足车辆15年设计生命周期要求，需依赖冗余设计和定期OTA维护。从车辆的整个生命周期来算一笔账，消费级芯片也未必就能比车规级性价比更高。

中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会理事长董扬对《华夏时报》分析指出：“车上条件不一样对芯片的要求就不一样。座舱环境好一些，对芯片的要求就相对低一些。但在应用条件苛刻，对安全性、可靠性要求高的环境中，就必须搭载车规级芯片。”

事实上，就目前在售车辆而言，大部分车辆座舱搭载的也是车规级芯片，用消费级芯片的是少数。

当然，随着汽车智能化程度进一步提升，汽车对芯片的要求就会越来越高。例如，当前不少车企在研发舱驾一体融合方案，该方案需要芯片安全等级达到ASIL D级。消费级芯片虽没有被强制要求进行ASIL安全认证，但业内人士普遍认为，就算做认证，其安全等级至多到ASLL B级的水平。也就是说，目前，只有车规级芯片能够满足舱驾一体融合方案的功能和安全需求。

此外，大模型上车也对智能座舱算力提出了更高的要求。小鹏汽车就自主研发了专为AI大模型设计的车规级芯片——图灵芯片。图灵芯片采用40核处理器架构，集成双自研神经网络处理单元（NPU）和特定领域优化结构（DSA），单颗有效算力可达2200+ TOPS，等效三颗英伟达Orin-X芯片。小鹏汽车旨在通过高算力和本地化AI能力提升座舱交互体验。

从芯片产业发展的趋势来看，高通、华为等头部企业都已经实现了从只做消费级芯片向既能做消费级芯片又能做车规级芯片的能力跃升。高通还成立了专门的汽车业务部门，对车规级芯片市场的重视可见一斑。

“芯片进行车规级认证是一个系统工程，它既需要对芯片的设计研发进行流程认证，又需要对产品进行车规级认证。这既需要时间投入，也需要财力、人力的投入。经过几年的发展后，芯片企业几乎已经都跑完了车规级认证的全流程。无论从技术角度看，还是从产业角度来看，未来汽车行业还是会回到全部使用车规级零部件的传统路线上。”上述芯片企业负责人告诉记者。

责任编辑：李延安 主编：于建平