北京商报讯（记者 陶凤 实习记者 王天逸）7月29日，北京商报记者获悉，广东道氏技术股份有限公司发布公告称，已与苏州能斯达电子科技有限公司及关联方广东芯培森技术有限公司签署《战略合作协议》。

据悉，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展展开深度合作，将碳材料应用于相关零部件材料配方中以提升产品性能。

合作中，道氏技术负责碳材料的研发和生产，能斯达负责将碳材料应用于材料配方，芯培森则提供材料分子模拟方案设计及高速算力支持，三方还将共同开拓下游市场，推动相关关键零部件的销售和应用。