IT之家 8 月 4 日消息，中国台湾地区的两大显示企业群创和友达近年来均在大力发展非传统 LCD 业务，其中群创在关注 Micro LED 的同时将亦采用面板的先进封装视为关键增长点。

而在 8 月 1 日的 2025 年下半年法人说明会上，群创光电宣布其 FOPLP 面板级扇出先进封装产品已于今年二季度正式量产出货，月度出货量达百万颗级别。这也是群创非显示业务发展的重要里程碑。

群创光电预测今年下半年的 FOPLP 先进封装出货规模有望继续成长，有望从今年四季度开始逐步确认累计数十亿新台币的营收。

群创光电在 FOPLP 先进封装上采用循序渐进的策略，首先量产的是线宽约 10μm、相对成熟的 Chip-First 版本，未来将循序推进 Chip-Last、RDL 重布线层、TGV 玻璃通孔版本的开发。

▲ 群创采用的 G3.5 750mm×620mm 基板较传统 12 英寸晶圆 尺寸优势明显

而在整体财务数据方面，群创光电今年二季度合并营收为 562.31 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 135.51 亿元人民币），环比小幅增长 0.5%，同比小幅下滑 1.1%，其中非显示器领域群占比已达 28%。

《群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展》（2024 年 12 月文章）