苹果计划在2026年推出首款支持5G网络的Mac电脑，将搭载自研5G基带芯片C2，这不仅是苹果产品线的重要里程碑，也可能重塑移动芯片行业的竞争格局。

在微软上个月面向商业客户推出支持Nano SIM卡和eSIM两种方式的Surface Laptop 5G版本后，苹果加速布局5G计算设备领域。据知名苹果记者Mark Gurman透露，苹果最快将在2026年为Mac产品线引入5G功能，这将是苹果史上首款具备5G连接能力的Mac设备。

技术细节显示，这款2026年的Mac电脑将采用苹果新一代基带芯片C2，该芯片预计将由iPhone 18 Pro率先搭载。值得注意的是，这将是苹果首次在其Pro机型上应用自研基带芯片，支持5G毫米波技术，下行速度最高可达6Gbps，大幅提升网络性能。

随着自研基带芯片的推进，iPhone 17 Pro将成为最后一款搭载高通基带芯片的苹果手机。今年9月即将登场的iPhone 17系列中，仅有Air型号会应用自研基带芯片C1，其他三款标准版、Pro和Pro Max机型仍将继续采用高通基带。

行业分析师郭明錤曾预测，苹果自研5G基带芯片将从2026年开始大规模出货，预计当年出货量将达到9000万至1.1亿颗，2027年将进一步增长至1.6亿至1.8亿颗。这一庞大的出货规模将对高通的5G芯片业务和专利许可收入产生显著冲击，可能改变当前移动芯片市场的竞争态势。

苹果此举是其芯片自主化战略的重要一步，从ARM架构处理器到自研基带芯片，苹果正逐步减少对第三方供应商的依赖，以更好地控制产品性能、成本和供应链安全。