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8月8日消息，据外媒透露，特斯拉正考虑对其第三代自研人工智能ASIC芯片Dojo 3的供应链进行全面调整。据悉，该芯片的前端先进制程制造或将由三星晶圆代工负责，后端先进封装则计划交由英特尔代工。

资料显示，特斯拉的Dojo 1芯片采用7nm先进制程和InFO-SoW大面积先进封装技术，完全由台积电代工生产。而其第二代产品Dojo 2，预计将于年内由台积电实现量产。

此前，马斯克曾表示，计划将AI6与Dojo 3统一到一个架构中，即不再开发独立的Dojo 3，而是复用AI6的ASIC Die并扩展到更大规模。另有消息称，三星电子美国泰勒晶圆厂将为AI6芯片提供2nm制程代工，预计也将为Dojo 3提供支持；英特尔则将采用基于EMIB的先进封装技术连接多个芯片模块。（纯钧）